【英文标准名称】:InformationSystems-ProgrammingLanguages-ModulesandIndividualCharacterInputforFullBASIC
【原文标准名称】:信息系统.编程语言.全BASIC语言的模数和单字符输入
【标准号】:ANSIINCITS113a-1989
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:BASIC语言;碱性的;信息处理;情报系统;信息技术;模数;程序设计语言;程序设计语言
【英文主题词】:BASIC;Informationprocessing;Informationsystems;Informationtechnology;Modules;Programminglanguages
【摘要】:EstablishesthesyntaxofBASICprogramswrittenusingindividualcharacterinput,ormodules,orboth;thesemanticrulesforinterpretingthemeaningofaBASICprogramthatusesindividualcharacterinput,ormodules,orboth;theerrorsandexceptionalcircumstancesthatshallbedetected;andalsothemannerinwhichsucherrorsandexceptionalcircumstancesshallbehandled.
【中国标准分类号】:L74
【国际标准分类号】:35_060
【页数】:
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | SDH光缆系统工程采购设备技术规范（试行本） |
| 中标分类： |
通信、广播 >>
通信、广播综合 >>
技术管理 |
| 发布日期： | 1900-01-01 |
| 实施日期： | 1900-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 45页 |
适用范围
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所属分类： 通信 广播 通信 广播综合 技术管理
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
【标准号】:BSEN60749-20-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-01-31
【实施或试行日期】:2010-01-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
【英文主题词】:Climatictests;Components;Destructivetesting;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:ThispartofIEC60749providesameansofassessingtheresistancetosolderingheatofsemiconductorspackagedasplasticencapsulatedsurfacemountdevices(SMDs).Thistestisdestructive.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:32P.;A4
【正文语种】:英语